Elektronikai technológia és anyagismeret

IDŐPONT, HELYSZÍN
nov. 23. péntek 14-17, QAF16

VERSENYFELELŐS TANSZÉK
Elektronikai Technológia Tanszék

VERSENYFELELŐS OKTATÓ
Hajdu István, Géczy Attila

A VERSENY SZÖVEGES LEÍRÁSA
A verseny feladatai elsősorban a tananyagban foglalt ismeretek alkalmazási készségét vizsgálják. Azok érhetnek el jó eredményt, akik a moduláramkörök, készülékek valamint az anyagok, eljárások, szerelési folyamatok és a környezeti feltételek sokoldalú követelményeit legjobban egyeztető, ugyanakkor gazdaságos megoldásokat adnak.

MINTA FELADATSOR
Megjegyzés: az idei évig a verseny tematikája és neve „Mikroelektronika és elektronikai technológia” volt. A feladatsor „A” része technológiai, „B” része pedig mikroelektronikai tematikájú feladatokból állt. Ez évtől a két tematikából két külön verseny indul.

A 2015-ös verseny „A” feladatsora:

„A” feladatcsoport (elektronikai technológia feladatok)

1. Sorolja fel a standard FR4 technológiájú nyomtatott huzalozású lemezeknél alkalmazott via-típusokat és rajzzal is szemléltesse azokat! (1 pont legalább 3 típus megadása esetén)

2. Rajzolja le, és vázlatosan magyarázzon egy tipikus szubtraktív rajzolatkialakítási technológiát a kétoldalas nyomtatott huzalozású lemezek gyártásában! (2 pont)

3. Az autóelektronikában alkalmazott szigetelt kapujú bipoláris tranzisztor (IGBT) modulok gyártása során a mikrohuzalkötésekkel kapcsolatban panaszt emel a megrendelő. A kötések alacsony megbízhatóságának okát a bondolási felület elégtelen minőségében valószinűsíti a panaszos. Milyen opcionális képalkotási módjait használná egy pásztázó elektronmikroszkópnak (SEM) a lehetséges hibaokok feltárására és miért? (3 pont)

4. A gyártósoron felmerül egy friss probléma, ami a hibaköltséget kiugró módon megnöveli. A felületszerelt hordozókon konzekvensen sírkőképződési (tombstone) hibát produkál néhány kitüntetett alkatrész. Ha Ön a teljes gyártósorért felelős mérnök, milyen berendezéseket és milyen paramétereket vizsgálna meg, hogy elkerülje a felágaskodó („sírkövesedő”) alkatrészeket? Röviden fejtse ki, hogy miért! Ahol kell, rajzzal szemléltesse a válaszát! (4 pont)

KATEGÓRIÁK
Nincsenek kategóriák, a versenyen a VIK bármely hallgatója indulhat.

HASZNÁLHATÓ SEGÉDESZKÖZÖK
Minden egyéni segédeszköz használható, külső segítség nem vehető igénybe.

TÉMAKÖRÖK
Nyomtatott huzalozások tervezése és technológiája.
Vékonyréteg, vastagréteg és többrétegű kerámia áramkörök.
Kötési technológiák, különös tekintettel a forrasztási eljárásokra és azok jellegzetes problémáira.
Jellegzetes áramköri és mechatronikai modulok építési, szerelési technológiája.
Elektronikai készülékek felépítése, tervezése. Termikus konstrukció, környezeti hatások, ellenőrzési módszerek, minőség és megbízhatóság.
Részegységek, berendezések kivitelezésével kapcsolatos feladatok, gyártósorok és gyártósori berendezések.

FELKÉSZÜLÉST SEGÍTŐ ANYAGOK
Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, BME Viking Zrt., VI202-010, Budapest, 2011
Az Elektronikai technológia és anyagismeret tárgy anyagai a tanszéki honlapon
Mojzes I. (szerk.): Mikroelektronika és elektronikai technológia. Műegyetemi Kiadó, Budapest, 2004.

Elszántabbaknak:
Clyde F. Coombs: Printed Circuits Handbook, McGraw-Hill, 2007
Ning-Cheng Lee: Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies, BH Newnes kiadó, 2002, ISBN: 978-0- 7506-7218- 4

VERSENYEREDEMÉNY BESZÁMÍTÁSA
A legalább 70 %-os teljesítményt elérők Elektronikai technológia és anyagismeret, illetve Elektronikai technológia tantárgyból jeles vizsgaosztályzatot kapnak. A legalább 50 %-os teljesítményt elérők elégségesnél jobb vizsgateljesítmény esetén plusz egy érdemjeggyel jobb osztályzatot kapnak.