Elektronikai technológia

ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TANULMÁNYI VERSENY 2025.

IDŐPONT, HELYSZÍN
November 20. csütörtök, 18;15 órától- online, kari Moodle

A versenyt távolléti módon bonyolítjuk le. A versenyen való részvételhez, a HK-s pályázati adatlap kitöltése mellett, az alábbi link mögötti űrlapon jelezni kell a részvételi szándékot.
https://forms.gle/rcgs3B6kKczTSgoz9
Probléma esetén Dr. Hurtony Tamáshoz (hurtony.tamas@vik.bme.hu) lehet fordulni.

A VERSENY SZÖVEGES LEÍRÁSA

A verseny feladatai elsősorban a tananyagban foglalt ismeretek alkalmazási készségét vizsgálják. A versenyen viszonylag rövid, különböző kombinációjú, de teljesen egyenlő feltételeket biztosító feleletválasztós kérdések lesznek. A megoldási időt feszesre szabjuk. Nem kizárt, hogy jó eredmény eléréséhez esetleg nem is kell majd az összes feladatot megoldani. Azok érhetnek el jó eredményt, akik a moduláramkörök, elektronikus készülékek, valamint az anyagok, eljárások, szerelési folyamatok, a CAD alapok és a környezeti feltételek sokoldalú követelményei között biztonsággal igazodnak el.

MINTA FELADATSOR

A verseny feleletválasztós jellege miatt a korábbi éveknek megfelelő minta-feladatok nem adhatók. Lesznek méretezéssel kapcsolatos feladatok (viszonylag egyszerűek), ahol számszerű eredményt kell kiválasztani. Lesznek adott felsorolásból helyes vagy helytelen elemek kiszűrését kérő feladatok is. A kérdések egyszerű szerkezete miatt csak „vagy-vagy” pontozást tervezünk, részleges pontokat nem adunk.

KATEGÓRIÁK
Nincsenek kategóriák, a versenyen a VIK bármely hallgatója indulhat.

HASZNÁLHATÓ SEGÉDESZKÖZÖK
Minden egyéni segédeszköz használható, külső segítség nem vehető igénybe.

TÉMAKÖRÖK
CAD alapok.
Nyomtatott huzalozású áramkörök tervezése és technológiája.
Vékonyréteg, vastagréteg és többrétegű kerámia áramkörök.
Kötési technológiák, különös tekintettel a forrasztási eljárásokra és azok jellegzetes
problémáira.
Jellegzetes áramköri és mechatronikai modulok építési-, szerelési technológiája.
Elektronikai készülékek felépítése, tervezése.
Termikus konstrukció, környezeti hatások, ellenőrzési módszerek, minőség és megbízhatóság.
Részegységek, berendezések kivitelezésével kapcsolatos feladatok, gyártósorok és gyártósori
berendezések.
Ellenőrzési eljárások és berendezések.

FELKÉSZÜLÉST SEGÍTŐ ANYAGOK
Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, BME Viking Zrt., VI202-010, Budapest, 2011 Mojzes I. (szerk.): Mikroelektronika és elektronikai technológia. Műegyetemi Kiadó, Budapest, 2004.

További felkészülést segítő anyagok:
Clyde F. Coombs: Printed Circuits Handbook, McGraw-Hill, 2007
B. Illés, O. Krammer, A. Géczy: Reflow Soldering (Apparatus and Heat Transfer Processes),
Elsevier, 2020, ISBN: 9780128185056
Ning-Cheng Lee: Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and
Flip Chip Technologies, BH Newnes kiadó, 2002, ISBN: 978-0- 7506-7218- 4

VERSENYEREDEMÉNY BESZÁMÍTÁSA

A legalább 80 %-os teljesítményt elérő hallgatók Elektronikai technológia tantárgyból jeles megajánlott félévközi érdemjegyet, valamint 20 (kredit*5) IMSc pontot kapnak.
A legalább 60 %-os teljesítményt elérő hallgatók elégségesnél jobb félévközi jegy esetén plusz egy érdemjeggyel jobb osztályzatot és 5 IMSc pontot kapnak. (Az IMSc pontok összege a versenyen szerzett pontokkal együtt a tárgyra kapható max. pontszámot nem haladhatja meg!)

MEGTEKINTÉS
Személyes megtekintést nem tervezünk tartani, de a megoldókulcsot a verseny végeztével elérhetővé tesszük. Csak elektronikus kommunikációs lehetőség lesz az esetleges problémákkal kapcsolatban.

VERSENYFELELŐS TANSZÉK
Elektronikai Technológia Tanszék

VERSENYFELELŐS OKTATÓ
Hajdu István, Hurtony Tamás, Krammer Olivér, Géczy Attila