Elektronikai technológia

IDŐPONT, HELYSZÍN
November 15 péntek, 17 órától- online, kari Moodle

A versenyt távolléti módon bonyolítjuk le. A versenyen való részvételhez, a HK-s pályázati
adatlap kitöltése mellett, az alábbi link mögötti űrlapon jelezni kell a részvételi szándékot.
https://forms.gle/rcgs3B6kKczTSgoz9

Probléma esetén Dr. Hurtony Tamáshoz (hurtony.tamas@vik.bme.hu) lehet fordulni.

MEGTEKINTÉS
Személyes megtekintést nem tervezünk tartani, de a megoldókulcsot a verseny végeztével elérhetővé tesszük. Csak elektronikus kommunikációs lehetőség lesz az esetleges problémákkal kapcsolatban.

VERSENYFELELŐS TANSZÉK
Elektronikai Technológia Tanszék

VERSENYFELELŐS OKTATÓ
Hajdu István, Hurtony Tamás, Krammer Olivér, Géczy Attila

A VERSENY SZÖVEGES LEÍRÁSA
A verseny feladatai elsősorban a tananyagban foglalt ismeretek alkalmazási készségét vizsgálják. A versenyen viszonylag rövid, különböző kombinációjú, de teljesen egyenlő feltételeket biztosító feleletválasztós kérdések lesznek. A megoldási időt feszesre szabjuk. Nem kizárt, hogy jó eredmény eléréséhez esetleg nem is kell majd az összes feladatot megoldani. Azok érhetnek el jó eredményt, akik a moduláramkörök, elektronikus készülékek, valamint az anyagok, eljárások, szerelési folyamatok, a CAD alapok és a környezeti feltételek sokoldalú követelményei között biztonsággal igazodnak el.

MINTA FELADATSOR
A verseny feleletválasztós jellege miatt a korábbi éveknek megfelelő minta-feladatok nem adhatók. Lesznek méretezéssel kapcsolatos feladatok (viszonylag egyszerűek), ahol számszerű eredményt kell kiválasztani. Lesznek adott felsorolásból helyes vagy helytelen elemek kiszűrését kérő feladatok is. A kérdések egyszerű szerkezete miatt csak „vagy-vagy” pontozást tervezünk, részleges pontokat nem adunk.

KATEGÓRIÁK
Nincsenek kategóriák, a versenyen a VIK bármely hallgatója indulhat.

HASZNÁLHATÓ SEGÉDESZKÖZÖK
Minden egyéni segédeszköz használható, külső segítség nem vehető igénybe.

TÉMAKÖRÖK

  • CAD alapok.
  • Nyomtatott huzalozású áramkörök tervezése és technológiája.
  • Vékonyréteg, vastagréteg és többrétegű kerámia áramkörök.
  • Kötési technológiák, különös tekintettel a forrasztási eljárásokra és azok jellegzetes problémáira.
  • Jellegzetes áramköri és mechatronikai modulok építési, szerelési technológiája.
  • Elektronikai készülékek felépítése, tervezése.
  • Termikus konstrukció, környezeti hatások, ellenőrzési módszerek, minőség és megbízhatóság.
  • Részegységek, berendezések kivitelezésével kapcsolatos feladatok, gyártósorok és gyártósori berendezések.
  • Ellenőrzési eljárások és berendezések.

FELKÉSZÜLÉST SEGÍTŐ ANYAGOK

  • Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, BME Viking Zrt., VI202-010, Budapest, 2011
  • Mojzes I. (szerk.): Mikroelektronika és elektronikai technológia. Műegyetemi Kiadó, Budapest, 2004.

További felkészülést segítő anyagok:

  • Clyde F. Coombs: Printed Circuits Handbook, McGraw-Hill, 2007
  • B. Illés, O. Krammer, A. Géczy: Reflow Soldering (Apparatus and Heat Transfer Processes), Elsevier, 2020, ISBN: 9780128185056
  • Ning-Cheng Lee: Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and
  • Flip Chip Technologies, BH Newnes kiadó, 2002, ISBN: 978-0- 7506-7218- 4

VERSENYEREDEMÉNY BESZÁMÍTÁSA
A legalább 80 %-os teljesítményt elérő hallgatók Elektronikai technológia és anyagismeret tantárgyból jeles megajánlott félévközi érdemjegyet, valamint 20 (kredit*5) IMSc pontot kapnak.
A legalább 60 %-os teljesítményt elérő hallgatók elégségesnél jobb félévközi jegy esetén plusz egy érdemjeggyel jobb osztályzatot és 5 IMSc pontot kapnak. (Az IMSc pontok összege a versenyen szerzett pontokkal együtt a tárgyra kapható max. pontszámot nem haladhatja meg!)